엔비디아의 차세대 AI 칩 플랫폼 ‘루빈’ 발표
2024년 6월 4일, 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 2026년에 출시 예정인 차세대 AI 칩 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 발표했습니다. 이번 발표는 AI 하드웨어 기술의 중요한 전환점을 예고하며, 엔비디아가 AI 칩 시장에서의 리더십을 더욱 …
[태그:] HBM4
산업규격, 리서치, 일상
산업규격, 리서치, 일상
2024년 6월 4일, 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 2026년에 출시 예정인 차세대 AI 칩 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 발표했습니다. 이번 발표는 AI 하드웨어 기술의 중요한 전환점을 예고하며, 엔비디아가 AI 칩 시장에서의 리더십을 더욱 …